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低压注塑工艺,较初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业,它改进了电子封装的过程。 优点是材料用量减少,加工速度更快。该方法是无毒的,与使用环氧树脂或聚氨酯的灌封相比是一个很大的优势。 用于封装电子产品的聚酰胺材料是以**脂肪酸..