低压注塑工艺 为您的市场打造的低压注塑解决方案

低压注塑工艺 – 技术简介
Low Pressure Molding Solutions

**的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。

低压注塑工艺材料的一个*到之处在于其改进了工艺。
传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备胶槽（胶缸）中。热熔胶被加热至180℃ - 230℃，随后被注射入预先设计的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低温低压，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试。
低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。低压注塑原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围，从而缩短了工艺周期，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。
低压注塑工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型，而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少到了较低。

低压注塑成型工艺 - 原理
低压注胶成型工艺是一种使用很低的注胶压力（1.5～60bar ）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。

低压注塑成型工艺 - 好处
工序的好处 Process Benefits
→ 注胶* Short cycle time
→ 胶料环保 No hazardous materials
→ 胶料*混合使用 No material mixin
→ 热塑性塑胶无须固化时间 Thermoplastic - no cure time
→ 可靠性高 Increased reliability
→ 模具设计简单 Mould design flexibility